Флюс Amtech NC-559-ASM-UV для пайки BGA и SMD (гель, безотмывочный, с иглой, 10 мл)

Флюс Amtech NC-559-ASM-UV для пайки BGA и SMD (гель, безотмывочный, с иглой, 10 мл)

Amtech NC-559-ASM-UV — это один из самых популярных и востребованных гелеобразных флюсов среди профессиональных мастеров по ремонту электроники. Он идеально подходит для высокоточной пайки SMD-компонентов, реболлинга BGA-чипов, а также ремонта материнских плат ноутбуков, смартфонов и другой сложной цифровой техники.

Благодаря густой гелевой консистенции, флюс отлично удерживает BGA-шары и SMD-компоненты на своих местах во время нагрева термофеном. Он обеспечивает идеальное смачивание рабочих поверхностей, предотвращает образование перемычек между мелкими контактами и гарантирует блестящую, надежную пайку.

Основные преимущества и характеристики:

• Безотмывочная формула (No-Clean): Остатки флюса после пайки прозрачны, не проводят ток и не вызывают коррозию. Их не обязательно смывать, но при необходимости они легко удаляются специальными смывками или изопропиловым спиртом.

• Наличие UV-маркера: Аббревиатура «UV» в названии означает, что остатки флюса светятся под ультрафиолетовым светом. Это позволяет легко контролировать качество отмывки платы при ответственном ремонте.

• Минимальное дымообразование: Во время работы флюс выделяет минимум дыма и запаха, что делает процесс пайки более комфортным.

• Максимальное удобство: Поставляется в удобном шприце объемом 10 мл. В комплекте идет специальная игла-дозатор, которая позволяет наносить флюс максимально точно и микроскопическими порциями.

Где чаще всего используется:

• Пересадка (реболлинг) BGA-микросхем, процессоров и памяти.

• Пайка мелких SMD-компонентов под микроскопом.

• Замена разъемов Type-C, Micro-USB и коннекторов шлейфов.

• Восстановление контактных площадок.