Флюс Amtech NC-559-ASM-UV для пайки BGA та SMD (гель, безвідмивний, з голкою, 10 мл)

Флюс Amtech NC-559-ASM-UV для пайки BGA та SMD (гель, безвідмивний, з голкою, 10 мл)

Amtech NC-559-ASM-UV — це один із найпопулярніших та найзатребуваніших гелеподібних флюсів серед професійних майстрів з ремонту електроніки. Він ідеально підходить для високоточної пайки SMD-компонентів, реболлінгу BGA-чіпів, а також ремонту материнських плат ноутбуків, смартфонів та іншої складної цифрової техніки.

Завдяки густій гелевій консистенції, флюс чудово утримує BGA-кулі та SMD-компоненти на своїх місцях під час нагрівання термофеном. Він забезпечує ідеальне змочування робочих поверхонь, запобігає утворенню перемичок між дрібними контактами та гарантує блискучу, надійну пайку.

Основні переваги та характеристики:

• Безвідмивна формула (No-Clean): Залишки флюсу після паяння є прозорими, не проводять струм і не викликають корозії. Їх не обов’язково змивати, але за потреби вони легко видаляються спеціальними змивками або ізопропіловим спиртом.

• Наявність UV-маркера: Абревіатура “UV” у назві означає, що залишки флюсу світяться під ультрафіолетовим світлом. Це дозволяє легко контролювати якість відмивання плати під час відповідального ремонту.

• Мінімальне димоутворення: Під час роботи флюс виділяє мінімум диму та запаху, що робить процес паяння більш комфортним.

• Максимальна зручність: Постачається у зручному шприці об’ємом 10 мл. У комплекті йде спеціальна голка-дозатор, яка дозволяє наносити флюс максимально точно і мікроскопічними порціями.

Де найчастіше використовується:

• Пересадка (реболлінг) BGA-мікросхем, процесорів та пам’яті.

• Паяння дрібних SMD-компонентів під мікроскопом.

• Заміна роз’ємів Type-C, Micro-USB та конекторів шлейфів.

• Відновлення контактних майданчиків.