Флюс-паста для пайки SFP-OR/WS-11 25 г

флюс-паста

Водозмивний ,безканіфольний, галогенний

Призначений для попереднього луження і пайки елементів радіомонтажу друкованих плат, цинку міді і її сплавів, нікеля і її сплавів. Залишки флюсу після пайки легко видаляються водою або водоспиртовою сумішшю.

Склад:ПЭГ-1500, гліцерин, активатори

Класифікація по стандарту J-STD-004A   ORM1

Вміст галогенів 1,8% +-2

Тверді речовини 6%+-0,5

Температура плавлення 33-38 С

Температура активності: від 150 гр С до 230 гр С

Рекомендована температура пайки: від 180 гр С до 300 гр С